안녕하세요. 벳남 공돌이입니다.
반도체 혁신기술과 패키징 기술에 대한 포럼이 있어 소개하오니, 관심 있으신 분은 참조하세요.
소개글
반도체 업계에 ‘A’의 시대가 도래했습니다. 바로 ‘인공지능(AI)’과 ‘옹스트롬(Angstrom)’입니다.
챗GPT로 대표되는 생성형 AI는 이제 텍스트를 넘어 이미지 · 영상까지 저변을 넓혀가고 있습니다.
막대한 데이터를 추론 · 학습할 AI 반도체가 없다면 AI 확산은 어불성설입니다.
반도체 공정 척도였던 나노미터(㎚)는 막바지에 다달았습니다.
반도체 업계는 1.8㎚, 1.6㎚, 1.4㎚ 공정을 준비 중입니다.
0.1㎚ 단위인 옹스트롬을 적용하지 않으면 반도체 미세화가 어렵다는 의미입니다.
2년마다 반도체 집적도가 2배 증가한다는 ‘무어의 법칙’에 따라 수나노미터를 줄여왔던 시대는 과거가 됐습니다.
‘A’의 시대는 반도체 산업에 무거운 도전 과제를 던져줍니다. 바로 전례가 없었던 혁신기술의 실현입니다.
옹스트롬을 위해서는 소재·부품·장비(소부장)부터 반도체 제조 공정까지 대변혁이 필수입니다.
반도체 업계가 주기율표의 모든 원소를 반도체 신소재로 탈바꿈하고 회로를 늘리고 줄이는 신 공정을 개발하는 이유입니다.
고성능 AI 반도체 역시 마찬가지입니다.
3차원(3D) 적층과 이종결합(HI) 등 차세대 첨단 패키징 기술을 통해 AI 반도체의 미래를 현실로 만들고자 합니다.
전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼은 ‘반도체 한계를 넘다’를 주제로, ‘A의 시대’를 대비한 반도체 업계 노력을 집중 조명합니다.
국내외 최고 반도체 전문가와 함께 첨단 반도체 혁신 기술부터 패키징까지 아우르는 인사이트를 제시하는
국내 최대 반도체 전문 콘퍼런스를 개최합니다.
10월 16일부터 17일까지 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열리는 이번 콘퍼런스는 미래 반도체 시장을 열 첨단 기술 개발 방향 뿐 아니라 치열한 반도체 전쟁에서 생존할 수 있는 방법과 전략을 파악할 수 있는 자리가 될 예정입니다.
많은 관심과 참여 바랍니다.
프로그램
반도체 혁신기술
(10월 16일)
09:30~10:00
반도체 패키징 기술
(10월 17일)
https://techsummit.kr/default.cm
TECH SUMMIT
반도체 업계에 ‘A’의 시대가 도래했습니다. 바로 ‘인공지능(AI)’과 ‘옹스트롬(Angstrom)’입니다. 챗GPT로 대표되는 생성형 AI는 이제 텍스트를 넘어 이미지 · 영상까지 저변을 넓혀가고 있습
techsummit.kr